浅谈氰化镀铜（碱铜）常见不良现象

  氰化镀铜具有悠久的历史，由于氰化物对金属只有配位、活化、及表面活性作用，氰化镀铜广泛应用于钢铁件、锌合金压铸件、铜件等基材工件的预镀铜或底铜，从镀层与基体结合强度讲，仍是其它镀铜工艺无法比拟的。其正常与否，直接关系着镀层的结合力、表面粗糙度、针孔和麻点等质量问题。

    氰化镀铜槽一般由氰化亚铜，氰化钠，氢氧化钠及酒石酸钾钠等组成，根据不同的需求选择性地应用光亮剂，其操作条件为:
    A)PH值：10-14. 但锌合金压铸件PH值应低点，可控制在10-12之间。
    B)温度 30-60℃。
    C)阴极电流密度 0.5A-1.0A/dm²。
    D)过滤机棉芯精度10μm以下过滤。
    由于氰化镀铜属于预镀铜，常见一些不良现象，供大家参考:
    一、沉积速度慢，深镀能力差
    1.先检查电流密度的大小
    2.再看阳极是否钝化，游离NaCN是否正常
    3.溶液是否被Cr⁶⁺污染。
    二、镀层有针孔
    1.先看基材表面是否存在粗糙度较大。
    2.检查前处理是否得当，是否按要求做到“四无”标准（无油，无锈，无挂灰，无氧化膜）
    3.Cu低或游离NaCN过高，镀液析氢较大，分析镀液成分，调整镀液比例。
    4.阴极电流密度大。
    5.阳极面积较小。
    三、镀层粗糙，色泽暗红
    1.色泽暗红，表明阳极可能钝化和镀液中杂质增多，应取出阳极，观察其表面的颜色，并观察阳极附近溶液是否发蓝等
    A)若阳极表面呈灰白色，则表明镀液中CO₃^2-过高，有可能CN^-分解过快。
    B)若阳极表面呈黑色膜层，则表明是金属杂质的污染，应该用Na₂S和活性炭处理.
    2.镀层粗糙，表明镀液Cu⁺高，游离NaCN不足，应分析化验，调整CuCN，游离NaCN在标准工艺范围内。另外阳极面积过小，游离CN⁺过低，也会造成阳极表面发黑（钝化）
    总之，电镀故障千变万化，需要我们平时在工作中多注意观察，多做实验，以验证正确与否。